印刷電路板材料主要應用於資訊、通訊、汽車、半導體、消費等電子產品。依產品需求特性不同，除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同，各製程中使用之間接材料需求也會不同。
印刷電路板依使用材料、製程技術及產品應用主要可區分為硬板、軟板、軟硬結合板及IC載板等不同產品。近年因為智慧型產品的快速發展加速各種印刷電路板產品朝向輕薄短小且高密度線路佈局的趨勢，對於微細線路、孔徑及高對位精度的增層技術要求也愈來愈高。酚醛紙基覆銅箔基板，是以酚醛樹脂為粘合劑，以漂白牛皮紙為增強材料而構成電氣特性優異的絕緣材料，最典型的型號是FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）。
酚醛紙基覆銅箔基板的性能特點為價格便宜、相對密度小、可進行沖孔加工等優點。一般應用於民生家電、資訊周邊產品與相關通訊電子產品上，如：計算機、電話機、液晶電視、鍵盤、滑鼠、顯示器、光碟機…等。